彩色气球生产工艺规程

彩色气球生产工艺规程范文一：彩色气球生产工艺规程ZC-12-3彩色气球生产工艺规程一、材料及用途制造气球主要原材料为天然浓缩胶乳及部分安全无害的化工材料;所有材料均按橡胶工业手册执行。彩色气球主要用于玩具或庆典活动。二、产品标准执行产品标准:HG/T2723,1995胶乳彩色气球。一、工艺流程圆盘洗 洗模 浸泡热水 浸凝固剂 凝固剂干燥 浸胶* 定型配合剂制备* 胶乳硫化*(酸洗模)脱模 干燥 卷边不合格 报废合格后硫化、 烘干 充气检查 包装 检验 入库注:带*号工序为特殊过程，即:配合剂制备、胶乳硫化、浸胶。主要设备名称:研磨机、 气球联动线、滚筒式烘干机。二、配料(前硫化)操作要求衡器量具磅秤:TGT-50型台秤:10型1. 投入生产使用的所有原材料必须有检验合格证;车间配料人员在每批新料进车间时，应注意观察产地、包装、外观、色泽、气味、有无异常，随时上报。2. 原材料称量应准确无误;3. 辅料配方:(Kg)酪素 7.5硫磺 19.3TMTD 14.5ZDC 4.8氧化锌 7.1防老剂 264 14.5氯化钾 2.0扩散剂 9.0水 703配制工艺:1)、砂磨罐容积250dm,细玻璃珠粒径23mm，用量100Kg。2)、按配方称取后将其倒入砂磨罐中，盖紧盖子，开机研磨;研磨时间12小时以上。3)、研磨用玻璃细珠，原则上每年标定一次，遇有特殊损耗应及时补充。4. 凝固剂配制凝固剂主要起凝固胶乳并在模型上形成均匀胶膜的作用。配方:硝酸钙:10;白陶土:15;自来水:200;合计:225Kg。配制方法:按配方称量好硝酸钙和白陶土，加入砂磨罐中，再加入自来水，盖紧盖子，开机研磨;研磨时间2小时。5颜料配制配方:颜料10 Kg水 36 Kg配制方法:按配方称量好颜料，加入砂磨罐中，再加入自来水，盖紧盖子，开机研磨;研磨时间12小时。6胶料配制配方:天然胶乳: 1000Kg;研磨好的辅料溶液 37Kg水 110 Kg配制方法:? 用水清洗硫化罐，清洗好以后，关紧阀门，将天然胶乳压入硫化罐至要求的刻度，开启搅拌,加入适量的水，至要求的刻度，。? 开启阀门，将水温升至80?，通过硫化罐夹套间接加热胶乳。? 胶料温度升至:5055?，搅拌、保温1-1.5小时达到工艺要求(氯仿值三中,三末);迅速冷却，冷却1.5小时，放到储存罐，存放72小时。7.胶料配颜色硫化好的胶料，1t加入研磨好的颜料46.0 Kg，加水110Kg，搅拌2,3小时，停放12小时待用。8. 做好胶料配制记录。三、生产流水线(气球成型)操作要求生产车速:8.0m/min,10.0m/min。气球单只重量控制在以下范围(参考值 g):扁8号:185,190;扁7号:105,110;扁6号:100,105。1 洗模工艺1.1 圆盘洗:开动园盘洗模装置用清洁水喷淋，毛刷刷洗。1.2 洗模:模型浸泡热水，水温80?,100?。1.3 生产模型视脏污程度，停机清洗(正常生产一星期1次) 。清洗时经20,25,的盐酸浸泡后，再用去污粉逐个擦洗，最后开机用清水洗干净，新模型使用前应按同一方法处理后，方能投入生产。2 浸凝固剂工艺2.1 凝固剂温度:4550?2.2 浸渍长度:浸至轨道标志线3 凝固剂干燥工艺采用热空气循环干燥。浸好凝固剂的模型呈水平状，滚动均匀，进入干燥烘箱，温度:60?,80?。 4 浸胶工艺4.1 浸渍槽胶温:3035?4.2 浸渍长度:浸至轨道标志线，以达到规格长度为准。4.3 生产过程中，保持胶料流动，胶面清洁，有气泡、杂质、油污等及时刮除;加胶管保持畅通，流量适当;保持一定的胶面高度;搅拌机定期清洗，确保清洁。 5 定型模型呈水平状，滚动均匀，在85?-120?的烘箱内定型。6 卷边6.1 开动卷边装置，调整好模型与卷边辊筒的贴紧程度。6.2 边粗1.0 mm?0.2 mm，收口处要求平整，无空心边及斜边、掉边现象。 7 胶膜干燥采用热风循环干燥。干燥温度视生产时气候条件及脱膜难易，设定热风送风温度。干燥温度:50,120?。8 脱膜打开脱膜开关，脱下的气球不得有粘连、破损。9 抽查及工艺记录每4小时抽查一次，每次不少于100只，逐只充气检查质量情况，做好记录， 四、后硫化操作要求1 热水泡煮泡煮锅内加入轻质碳酸钙，每12小时加50 Kg，加热至85-100?，放入45-55Kg气球，在不断搅拌状态下，在热水中泡煮60分钟。2、烘干产品采用热风循环干燥，温度80,120?。每批干燥数量45-55Kg。干燥后的产品应及时散开冷却。五、产品吹气检查、包装及入库对气球抽样进行吹气检查，除了不允许漏气外，检查标准如下:气球外观检查标准要求编号 项 目 要 求1 气泡 胶膜扩大一倍后，允许位置不集中，数量不超过3个，直径不大于1.5mm气泡，但不应是明显的薄气泡。2 杂质 允许有直径不大于1mm数量不超过4个，位置不集中者。3 污迹 不应有油污、锈迹，允许有轻微的其他污迹。4 局部薄 允许有不低于原胶膜平均厚度三分之二的局部薄。5 粘折痕迹 粘折拉开后允许有较轻的粘折痕迹。6 流痕 允许有不超过该处胶膜厚度1.5倍者，凝固剂流痕不超过2cm。7 边部缺陷 允许有较轻的空心边，不超过周长1/5，但不应是断边、掉边。边粗为(1.0 mm?0.2 mm)。注: “位置不集中”指该种缺陷不扩大测量间距，应不小于10mm。凡缺陷超过上表者，为不合格产品。对合格品进行包装。按100只1袋或按客户要求，分别装入包装袋，封口。装入大箱，每箱放1张合格证，封口打包。六、进行出厂检验。合格品入库，不合格品按不合格品控制程序处理。范文二：玻璃生产工艺安徽发强玻璃有限公司1 企业介绍: 安徽发强玻璃有限责任公司是玻璃器皿、烤花杯、印花杯、蒙沙杯等产品专业生产加工的有限责任公司,公司总部设在安徽省淮南市十涧湖中路,安徽发强玻璃有限责任公司拥有完整、科学的质量管理体系。安徽发强玻璃有限责任公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。2 生产工艺流程:玻璃:一种较为透明的液体物质，在熔融时形成连续网络结构，冷却过程中粘度逐渐增大并硬化而不结晶的硅酸盐类非金属材料。主要成份是二氧化硅。广泛应用于建筑物，用来隔风却透光。玻璃生产工艺主要包括:?原料预加工。将块状原料粉碎，使潮湿原料干燥，将含铁原料进行除铁处理，以保证玻璃质量。?配合料制备。?熔制。玻璃配合料在池窑或坩埚窑内进行高温加热，使之形成均匀、无气泡，并符合成型要求的液态玻璃。?成型。将液态玻璃加工成所要求形状的制品，如平板、各种器皿等。?热处理。通过退火、淬火等工艺，消除或产生玻璃内部的应力、分相或晶化，以及改变玻璃的结构状态。3 玻璃原料及配合料的制备:玻璃生产的主要原料有玻璃形成体、玻璃调整物和玻璃中间体，其余为辅助原料。主要原料指引入玻璃形成网络的氧化物、中间体氧化物和网络外氧化物;辅助原料包括澄清剂、助熔剂、乳浊剂、着色剂、脱色剂、氧化剂和还原剂等。 主要原料:A 引入SiO2的原料:SiO2是重要的玻璃形成氧化物，他能提高玻璃的化学稳定性、力学性能、电学性能和热学熊能。但其含量过高则会提高熔化温度(SiO2的熔点为1713摄氏度)而且可能导致析晶。引入他的主要是石英砂，一般要求硅砂的粒度在0.150.8mm。其中还会含有一些其他成分使玻璃着色。B 引入Al2O3的原料:主要有长石和高岭土。长石有多种，包括呈淡红色的钾长石、呈乳白色的钠长石和钙长石。对长石的质量要求是:Al2O3 25% Fe2O3 12%。C 引入Na2O的原料:主要是纯碱和芒硝。纯碱易溶于水且易结块，易潮解，应贮藏在通风干燥的库房内。而使用芒硝不仅可以代替碱，而且也是常用的澄清剂。D 引入B2O3的原料:主要是硼酸和硼砂。发强玻璃长用的是硼酸，是一种白色鳞片状固体。E 引入BaO的原料:主要有硫酸钡和碳酸钡，发强玻璃长用的是碳酸钡。F 引入CaO的原料:主要是石灰石。 辅助原料:主要有澄清剂、着色剂、脱色剂、氧化剂和还原剂以及其他原料。A 澄清剂:他能在玻璃熔制过程中产生气体并能降低玻璃黏度，促进玻璃液中气泡的排除。主要是氧化锑和硫酸盐原料。B 着色剂:根据机理不同可分为离子着色剂、胶体着色剂、化合物着色剂C 脱色剂:主要是为了减弱铁氧化物对玻璃着色的影响。 玻璃配合料的制备:所谓配合料就是具有一定配比的玻璃原料的混合物。按照设计好的料方单，将各种原料称量后在一混料机内混合均匀。玻璃的主要原料有:石英砂、石灰石、长石、纯碱、硼酸、元明粉等。发强玻璃长的配料中石英砂占74%，碳酸钙占8%，纯碱占15%，硝酸钠和碳酸钡占4%，还用其他辅助原料。原料的加工:各种原料经过水洗粗碎粉碎筛分称量混合送至窑头料仓。此外在生产过程中出现不合格品经过水洗破碎后也可以和混合好的原料一起送到窑头料仓。4 玻璃熔制玻璃的熔制过程包括一系列的物理、化学及物理化学反应和变化，其综合结果就是使各种原料的混合物形成透明的玻璃液。 玻璃熔制的五个阶段:A 硅酸盐形成阶段:硅酸盐生成反应在很大程度上是在固体状态下进行的，包括多晶转变，盐类的分解，排出结晶水和吸附水，逸出大部分气态产物等。这一阶段结束时配合料变成了由硅酸盐和声誉SiO2组成的烧结物。一般在800900摄氏度终结。B 玻璃的形成:这两个阶段没有明显的界限，烧结物继续加热时，上一阶段形成的硅酸钠、硅酸钙、硅酸镁、硅酸铝及剩余的SiO2开始熔融。相互溶解和扩散，到这一阶段结束的时候烧结物变成了透明体，已经不存在尚未反映的配合料颗粒，但是玻璃中含有大量的气泡和条纹。这一阶段的完成温度在12001250摄氏度。C 玻璃液的澄清:这是一个极其重要的环节，实际上澄清就是指排除可见气泡的过程。因为在上两个阶段中，由于配合料的分解，氧化还原反应，玻璃液与炉气及耐火材料的相互作用等原因析出了大量的气体，其中有一部分溶解在了玻璃液中，也有一部分以气泡的形式存在于玻璃液中。气泡的存在会对玻璃造成缺陷。此阶段的温度在14001500摄氏度。D 玻璃液的均化:在玻璃液中仍然带有与主体玻璃化学成分不同的不均体，浙江对玻璃制品产生不利的影响。如:两者的膨胀系数不同是造成炸裂的主要原因。粘度不同会造成波筋和条纹等。解决的方法主要有:一是通过提高熔体温度降低黏度来提高扩散系数，已达到均化的目的。二是熔窑和坩埚内的不同部位温度不同，从而造成热对流，达到均化的目的。三是在排出目的。三是在气泡排出的时候由玻璃液深处向上浮升而带动玻璃液的流动，从而达到均化的目的。E 玻璃液的冷却:为了达到成型随需要的粘度就必须降温，通常要降到1000-1100摄氏度左右。在这个阶段要注意二次气泡的产生和热不均匀性。 熔制的设备:玻璃的熔制在熔窑内进行。熔窑主要有两种类型:一种是坩埚窑，玻璃料盛在坩埚内，在坩埚外面加热。小的坩埚窑只放一个坩埚，大的可多到20个坩埚。坩埚窑是间隙式生产的，现在仅有光学玻璃和颜色玻璃采用坩埚窑生产。另一种是池窑，玻璃料在窑池内熔制，明火在玻璃液面上部加热。玻璃的熔制温度大多在13001600?C。大多数用火焰加热，也有少量用电流加热的，称为电熔窑。现在，池窑都是连续生产的，小的池窑可以是几个米，大的可以大到400多米。 熔制的制度:主要的是温度制度、压力制度、气氛制度。采用不同的设备玻璃熔制过程的几个阶段进行的时间和空间是不同的，所以熔制的制度也略有不同。5 玻璃的成型:成形，是将熔制好的玻璃液转变成具有固定形状的固体制品。成形必须在一定温度范围内才能进行，这是一个冷却过程，玻璃首先由粘性液态转变为可塑态，再转变成脆性固态。成形方法可分为人工成形和机械成形两大类。发强玻璃厂采用的是机械成型。又有两种成型方法，分别是压制成型法和吹制成型法。供料方法:有三种方法，?液流供料，利用窑池中玻璃液本身的流动性连续供料。?是真空吸料，在真空作用下将玻璃液吸出池窑。?滴料供料，由供料机制成一定重量的料滴，按一定时间间隔顺次的滴入成型机的模型中。A 压制法成型方法:包括下列步骤:连续地将凹挤压模置于团料供给台;以预定时间间隔将团料供给凹挤压模;将该凹挤压模送往一挤压成型台;在该挤压成型台上将团料挤压成一种玻璃产品;然后在产品取走台上取走玻璃产品。B 吹制成型法:?是压吹法，先用压制的方法制成口部和雏形，再移入成型模中吹成制品。?是吹吹法，先在带有口模的雏形模中制成口部和雏形，再将雏形翻转移入成型模中吹成制品。?是转吹法，即在吹制的过程中料泡不断地旋转，所用模型使用水冷却。C 在发强玻璃厂成型阶段我们注意到两个细节问题:?是模具在压入玻璃液之前要加热，以防止因为熔液与模具温差过大而炸裂。?是刚成型的玻璃体还要封口和烧毛边，这是通过喷嘴喷火实现的，同时具有消除应力的作用。 6 玻璃的冷却及退火:退火，玻璃在成形过成中经受了激烈的温度变化和形状变化，这种变化在玻璃中留下了热应力。这种热应力会降低玻璃制品的强度和热稳定性。如果直接冷却，很可能在冷却过程中或以后的存放、运输和使用过程中自行破裂(俗称玻璃的冷爆)。为了消除冷爆现象，玻璃制品在成形后必须进行退火。退火就是在某一温度范围内保温或缓慢降温一段时间以消除或减少玻璃中热应力到允许值。 玻璃的应力:可以分为三种，热应力、结构应力及机械应力。 热应力是由于存在温差而引起的。结构应力是因为玻璃化学组成不均而产生的，他属于永久应力，即使退火也不能消除。而机械应力是有外力作用在玻璃上引起的应力，当外力除去时即会消除。 玻璃的退火:不同品种的玻璃有不同的退火工艺，有的玻璃是在成型后直接进入退火炉进行退火，成为一次退火。有的制品在成型冷却后再经加热退火，成为二次退火。退火的工艺:可分为四个阶段，加热阶段、均热阶段、慢冷阶段、快冷阶段。7 :玻璃制品的检验(1)外观质量主要是检查平整度，观察有无气泡、夹杂物、划伤、线道和雾斑质量缺陷。存在此类缺陷的玻璃，在使用中会发生变形，降低玻璃的透明度、机械强度和玻璃的热稳定性，工程上不宜选用。由于玻璃是透明物体，在挑选时经过目测，基本就能鉴别出质量好坏。(2)玻璃加工制品的检验，除按上述玻璃的要求检测外，还应检验其加工质量，检测规格尺寸是否标准、加工精度及图案清晰度等是否符合要求，同时边部不允许有残缺。(3)还有一种方法就是称重，因为形成每个玻璃杯的熔液的质量都是严格控制好的。如果质量出现偏差那他的质量一定就不符合标准。8 玻璃制品的包装及入库存储 :经过退火及冷却的玻璃制品就可以包装了。在玻璃生产线的最后一道工序旁我才看到了不少工人的身影，一路走来只有这个环节的人比较多，他们正在包装、贴标签、装箱。装好箱的成品就进入仓库存储，等着销售。范文三：混炼生产工艺1.橡胶为什么要塑炼。橡胶塑炼目的在于使橡胶在机械、热、化学等作用下切短大分子链,使橡胶 暂时失去其弹性而使可塑性增大, 以满足制造过程中的工艺要求。 如:使配合剂 易于混入,便于压延压出,模压花纹清楚,形状稳定,增加压型、注压胶料的流 动性,使胶料易于渗入纤维,并能提高胶料溶介性及粘着性。当然一些低粘度、 恒粘度橡胶有时也不一定塑炼,国产标准颗粒胶,标准马来西亚橡胶(SMR ) 。 2. 哪些因素影响橡胶在密炼机中塑炼。密炼机塑炼生胶是属于高温塑炼,温度最低在 120以上,一般是在 155 165间。 生胶在密炼机腔内受高温和强机械作用, 产生剧烈氧化, 能在 较短的时间里获得理想可塑度。因此影响密炼机进行生胶塑炼因素主要有:(1) 设备技术性能,如转速等, (2)工艺 条件,如时间、温度、风压及容量等。 3.为什么各种橡胶的塑炼特性都不一样橡胶的塑炼与其化学组成,分子结构,分子量及分子量分布有着密切联系。 天然橡胶和合成橡胶由于结构和性能上的不同特点, 一般说来天然胶塑炼比较容 易,合成胶塑炼比较困难。就合成胶而言异戊胶,氯丁胶近于天然胶, 丁苯胶, 丁基胶次之,丁腈胶最困难。4.为什么用生胶可塑性作为塑炼胶的主要质量标准生胶的可塑性是关系到制品整个制造过程进行的难易,直接影响到硫化胶的 物理机械性能及制品使用性能的重要性质。若生胶可塑性过高,会使硫化胶的物理机械性能降低。而生胶可塑度过低, 则会造成下工艺加工的困难, 使胶料不易混炼均匀, 压延, 压出时半成品表面不 光滑,收缩率大,不易掌握半成品尺寸,在压延时胶料也难于擦进织物中,造成 挂胶帘布掉皮等现象, 大大降低布层间附着力。 可塑性不均则会造成胶料的工艺 性能和物理机械性能不一致, 甚至影响制品使用性能不一致。 因此正确掌握生胶 可塑性是一个不可忽视的问题。5.混炼的目的是什么混炼就是按照胶料配方规定的配合剂的比例, 将生胶和各种配合剂通过橡胶 设备混合在一起, 并使各种配合剂均匀地分散在生胶之中。 胶料进行混炼的目的 就是要获得物理机械性能指标均匀一致, 符合配方规定的胶料性能指标, 以利于下工艺操作和保证成品质量要求。6.配合剂为什么会结团造成配合剂结团原因有:生胶塑炼不充分,辊距过大,辊温过高,装胶容量 过大, 粉类配合剂中含有粗粒子或结团物, 凝胶等造成。 改进的办法就是针对具 体情况采取:充分塑炼,适当调小辊距,降低辊温,注意加料方法;粉剂进行烘 干和筛选;混炼时切割要适当。7.胶料中炭黑用量过多为什么会产生 “ 稀释效应 ”所谓 “ 稀释效应 ” 就是由于在胶料配方中, 炭黑的用量过多, 橡胶在数量上相 对地减少, 导致炭黑粒子间的紧密接触, 而不能在胶料中很好的分散, 这即是 “ 稀 释效应 ” 。这样因为有许多大颗粒炭黑粒团的存在,橡胶分子无法穿透到炭黑粒 团里面去,橡胶与炭黑相互作用减少,强力下降而达不到预期的补强效果。 8.炭黑的结构性对胶料的性能有什么影响炭黑是由烃类化合物经热分解而生成的。 当原料为天然气 (其组分以脂肪烃 为主)时,则形成碳的六元环;当原料为重油(芳香烃含量较高)时,因已含有 碳的六元环, 则进一步脱氢缩合形成多环式芳香族化合物, 从而生成碳原子的六 角形网状结构层面,这种层面 3 5个重叠则成为晶子。炭黑的球形粒子就是由 几组没有一定标准定向的这种晶子所组成的无定形结晶体。 晶子周围含有不饱和 的自由键, 这种键使炭黑粒子彼此凝聚, 形成多少不等的分支小链, 此即称做炭 黑的结构。炭黑的结构因制法不同而异,一般炉法炭黑的结构高于槽法炭黑,乙炔炭黑 的结构最高,此外,炭黑的结构还受原料的影响,原料的芳香烃含量高,则炭黑 的结构就高,收率也高;反之,则结构低,收率亦低。炭黑粒子直径愈小,结构 也愈高。在同一粒径范围内,结构愈高,压出愈易,而且压出品表面光滑,收缩 小。 炭黑的结构可由吸油值大小来衡量, 在粒径相同的情况下, 吸油值大表示结 构高,反之则表示结构低。高结构的炭黑在合成胶中难于分散, 但是柔软的合成胶需要模数较高的炭黑 来提高它的强力, 细粒子高结构炭黑能够提高胎面胶的耐磨耗性。 低结构炭黑的 优点是扯断强力高,伸长率大,定伸强力低,硬度小,胶料柔软,生热也较小, 但是耐磨性能比同粒度高结构炭黑差。9.炭黑为什么会影响胶料焦烧性能 :炭黑的结构对胶料焦烧时间影响:结构性高焦烧时间短; 炭黑的粒径越小焦 烧时间越短。炭黑粒子表面性能对焦烧影响:主要指炭黑表面含氧量,含氧量高, PH 值 低,呈酸性,如槽黑,焦烧时间较长。炭黑的用量对焦烧时间影响:用量大能明显地缩短焦烧时间就是因为炭黑增 多生成结合橡胶多有促进焦烧的倾向。炭黑在不同硫化体系中对胶料门尼焦烧时间的影响各不相同。10. 什么是一段混炼,什么是二段混炼一段混炼是把塑炼胶和各种配合剂(对于一些不易分散或用量较少的配合 剂可预先制成母胶) 按工艺规程要求逐一加入, 即在密炼机内做母炼胶混炼, 然 后在压片机上加入硫磺或其它硫化剂以及一些不宜在密炼机内加入的超促进剂。 简言之,一段混炼就是不在中间停放而一次完成的混炼。二段混炼即是先将除硫化剂和超促进剂以外的各种配合剂与生胶均匀混合, 制成母胶, 下片冷却, 停放一定时间, 然后在密炼机或开炼机上进行补充加工加 入硫化剂。11. 胶片为什么要冷却方可存放压片机切取下来的胶片温度很高, 如若不立即进行冷却, 很容易产生早期硫 化,还会粘胶,给下工艺造成麻烦。我厂由压片机下来,经胶片冷却装置浸隔离 剂、吹干、切片,就是为此目的。一般冷却要求是将胶片温度冷却到 45以下, 胶料停放时间不宜过长,否则会引起胶料喷霜。12. 为什么要控制加硫磺温度在 100以下这是因混炼胶料在加硫磺与促进剂时,如果温度超过 100,就很容易造成 胶料的早期硫化(即焦烧) 。另外,在高温下硫磺溶介在橡胶内,冷却后硫磺凝 集在胶料表面,造成喷霜,而且会造成硫磺分散不匀。 |13. 混炼胶片为什么要停放一定时间方可使用混炼胶胶片经冷却后存放的目的有四个:(1)使胶料恢复疲劳,松驰混炼 时所受的机械应力; (2) 减少胶料的收缩; (3) 使配合剂在停放过程中继续扩散, 促进均匀分散; (4)使橡胶与炭黑之间进一步生成结合橡胶, 提高补强效果。14. 为什么要严格执行分段加药和加压时间加药顺序和加压时间是影响混炼质量的重要因素。分段加药可提高混炼效率, 增加其均匀性, 而且某些药料的投加顺序还有其 特殊规定,如:液体软化剂不得与炭黑同时投加,以免结团。因此必须严格执行 分段加药。 加压时间过短橡胶与药料得不到充分磨擦捏炼, 而造成混炼不匀; 如 加压时间过长而使混炼室温度太高,影响质量,还会降低效率。因此,必须严格 执行加压时间。15. 装胶容量对混、塑炼胶质量有什么影响装胶容量是指密炼机实际混炼容量,它往往只占密炼机混炼室总容量的 50 60%。如果容量太大,混炼无充分空隙,不能进行充分的搅拌,造成混炼不 匀;温升高,易造成胶料自硫;还会造成电机超负荷。容量太小,转子间无足够 的磨擦阻力,出现空转,同样造成混炼不均,使混炼胶的质量受到影响,同时也 降低设备利用率。16. 胶料混炼时,液体软化剂为什么要最后加胶料在混炼时, 如果先加入液体软化剂, 就会使生胶过分膨胀而影响胶分子 和填充剂之间的机械磨擦作用, 降低胶料混炼速度, 同时也会造成粉剂分散不均, 甚至结团。所以混炼时液体软化剂一般都是最后加入。17. 为什么混炼胶料放置时间长了会 “ 自硫 ”混炼胶料放置期间产生 “ 自硫 ” 的原因主要是:(1)使用的硫化剂,促进剂太 多; (2)装胶容量大,炼胶机温度过高,胶片冷却不够; (3)或过早加硫,药料 分散不均造成促进剂和硫磺局部集中; (4)停放不当,即停放场所温度过高,空 气不流通等。18. 为什么密炼机混炼胶料要有一定的风压混炼时,密炼机混炼室内除有生胶及药料外,还有相当一部分空隙存在, 如果压力不足, 生胶和药料就得不到足够的磨擦捏炼, 从而造成混炼不均; 而加 大压力后, 胶料就会上下左右受到强大的磨擦捏炼, 使生胶和配合剂很快混合均 匀。从理论上讲,压力越大越好,但因受设备等方面的限制,实际上压力不可能 无限制的大,一般说来,风压以 6Kg/cm2左右为好。19. 为什么开放式炼胶机两个辊要有一定的速比开放式炼胶机设计速比的目的在于加强剪切作用, 对胶料产生机械磨擦和分 子链断裂,促进配合剂的分散。另外前滚速度慢,还有利于操作,有利于安全生 产。20.密炼机为什么会产生夹铊现象密炼机夹铊的原因一般说来有三个方面:(1)设备本身有毛病,如:上顶 拴漏风等, (2)风压不足, (3)操作不当,如加软化剂时不注意,往往会使上顶 栓和密炼机腔壁上粘上胶料,如不及时清理,久而久之就会夹铊。21.混炼胶片为什么会压散混炼时由于不慎,往往会压散,造成的原因很多,主要是:(1)违反工艺规 程规定的加药顺序或加药过急; (2)混炼时混炼室温度过底; (3)配方中填 充剂用量过大等,均有可能。由于混炼不好,而将胶料压散。压散后的胶料要加同胶号塑炼胶或母胶,待压合排出后,再作技术处理。 22.为什么要规定加药顺序加药顺序的目的在于提高炼胶效率, 保证混炼胶料的质量。 一般说来其加药 顺序为:(1)加塑炼胶软化, 便于和配合剂混合。 (2)加入小药:氧化锌、硬 脂酸、促进剂、防老剂等,这些都是胶料重要成份,首先加入便于它们能均匀地 分散在胶料中。 (3)炭黑或其它填充剂如陶土、碳酸钙等。 (4)液体软化剂,胶 料膨润使炭黑和胶易于混合。若不按这加药顺序进行(特殊要求的配方除外) , 就会严重影响混炼胶料质量。23.为什么同一种配方中有几种生胶并用随着橡胶工业原料的发展, 合成橡胶品种日益增多, 为了改进胶料和提高硫 化胶的物理机械性能, 改进胶料的加工性能, 降低橡胶制品的成本, 目前常在同 一种配方中有几种生胶并用。24.胶料为什么会产生可塑度过高或过低产生这种情况主要原因是塑炼胶可塑度不适当; 混炼时间过长或过短; 混炼 温度不当; 并用胶未掺合好; 增塑剂多加了或少加; 炭黑少加多加或品种用错等 均会产生。 改进办法是适当掌握塑炼胶的可塑度, 控制好混炼时间和温度, 并用 胶需混炼均匀,配合剂应称量准确和加强检查等。25.混炼胶料为什么产生比重过大过小造成的原因有配合剂称量不准,漏配和错配。炭黑,氧化锌,碳酸钙多于规 定用量而生胶、 油类增塑剂等少于规定用量, 均会出现胶料比重超过规定的情况。 反之,结果亦相反。另外进行胶料混炼时,粉剂飞扬过多或粘于容器壁上(如小 药盒上) ,加料未能倒干净,均能造成胶料比重过大或过小,改进办法就是核对 配合时称量有没有差错,加强操作,防止粉剂飞扬和注意胶料混炼均匀。26.混炼胶料硬度为什么会产生过高,过低造成胶料硬度高低主要原因是配合剂称量不准确, 如硫化剂、 补强剂、 促进 剂的称量高于配方用量, 造成硫化胶硬度超高; 相反如橡胶、 增塑剂称量多于配 方规定用量或补强剂、 硫化剂、 促进剂的称量少于配方规定用量, 也必然造成硫 化胶料硬度偏低。其改进措施和克服可塑度波动因素相同。另外,加硫磺后,如 捣炼不均,也会造成硬度波动(局部过大或过小) 。27.胶料为什么会产生硫化起点慢产生胶料硫化起点慢的主要原因是由于促进剂的称量少于规定用量, 或者混 炼漏加氧化锌或硬脂酸; 其次炭黑品种搞错, 有时也会造成迟延胶料的硫化速度。 改进措施是加强三检,称量药料准确等。28.胶料为什么会产生欠硫胶料产生欠硫主要是促进剂、 硫化剂和氧化锌等漏配或少配所致, 但是混炼 操作不当, 粉剂飞扬过多, 也会导致胶料欠硫。 改进措施是:除应做到称量准确, 加强三检, 不漏配或错配药料外, 还应该加强混炼工艺操作, 并防止粉剂的大量 飞扬散失。29.混炼胶料的物理机械性能为什么不一致配合剂称量不准,主要是补强剂、硫化剂和促进剂漏配和错配,都会严重 影响混炼胶料硫化后的物理机械性能。其次如混炼时间过长,加药顺序不合理, 混炼不均, 也能造成胶料硫化后物理机械性能不合格。 采取措施首先加强精工细 作,贯彻三检制度,防止错配漏配药料。但是对质量较差的胶料,则必须进行补 充加工或掺用于合格胶料中使用。30.胶料为什么会产生焦烧胶料产生焦烧的原因概括起来有这么几条:配方设计不合理, 例如硫化剂, 促进剂用量太多;装胶容量过大,炼胶操作不当,如炼胶机温度过高,下片后又未进行充分冷却,过早的加硫磺或分散不匀,造成硫化剂和促进剂的高度集中; 未经薄通散热打卷存放,打卷过大或存放时间过长等等,都会造成胶料焦烧。 31.如何防止胶料焦烧 -防止焦烧主要是针对产生焦烧原因相应采取措施。(1) 防止产生焦烧, 如严格控制混炼温度, 尤其是加硫温度, 改进冷却条件, 按工艺规程规定顺序加料,加 强胶料管理等。 (2)调整配方中的硫化体系,适 当添加防焦剂。32.处理焦烧程度较重的胶料,为什么要加入 1 1.5 %硬脂酸或油类对于一般焦烧程度较轻的胶料,在开炼机上薄通(辊距 1 1.5mm ,辊温 45以下) 4 6次,停放 24小时,掺入好料中使用。掺用量控制在 20%以下。 但对于焦烧程度较重的胶料,胶料中硫化键较多,加入 1 1.5%硬脂配后使 胶料膨润, 加快交联结构的破坏, 这种胶即使处理好后, 在好胶料中掺用比例也 不宜高于 10%。当然, 对于一些焦烧程度严重胶料, 除加硬脂酸外, 适当加 2 3%油类软化 剂,以助膨润,处理后只能降级使用。至于焦烧更严重的胶料,不能直接处理使 用,只好供做再生胶原料。33.胶料为什么要存放在铁板上塑、混炼胶很软,如果随意放在地面上,砂石,泥土,木屑等杂物易粘在胶 料上, 不易被发现, 混进后会严重降低制品质量, 特别是对一些薄制品更是致命 要害, 如果金属杂物混入, 则会造成机器设备事故。 所以胶料必须存放在特制的 铁板上,按指定的地点存放。34.为什么混炼胶的可塑度有时变化很大混炼胶的可塑度变化,影响因素很多,主要有:(1)塑炼胶的取样不统一; (2)混炼时塑炼胶加压不当; (3)软化剂数量不正确; (4)原材料变动,特别 是生胶和炭黑的变动, 解决上述毛病主要措施就是严格执行工艺规程, 随时注意 原材料变更的技术通知。35.混炼胶从密炼机排出后,为什么要进行薄通倒炼密炼机排出胶料温度一般在 125以上, 而加硫磺温度应在 100以下, 为 了迅速将胶料的温度降下来, 所以就需要反复对胶料进行倒炼, 然后进行加硫磺、加促进剂的作业。36.使用不溶性硫磺的胶料,在加工过程中应注意哪些问题不溶性硫磺是不稳定的, 它能转化为一般的可溶性硫磺。 在室温下转化较慢, 但随温度升高而加快,至 110 以上时,便能在 10 20分钟以内转化为普通硫 磺。 因此这种硫磺应在尽可能低的温度下贮存。 在配料加工过程中, 也要小心保 持较低的温度(在 100以下)以防止其转化为普通硫磺。不溶性硫磺由于它在橡胶中的不溶性, 往往难于均匀分散, 在工艺上也应充 分注意。不溶性硫磺只用以代替一般的可溶性硫磺,不改变硫化过程和硫化胶的性 能。因此,如果工艺过程中温度过高,或者较高温度下长时间存放,那么使用它 就没有意义。37.胶片冷却装置使用的油酸钠为什么要循环胶片冷却装置冷水槽中使用的隔离剂油酸钠由于连续作业,压片机下来的 胶片不断将热量留在油酸钠中,会使其温度迅速上升而达不到冷却胶片的目的。 为了降低其温度, 就需要进行循环冷却, 只有这样才能更有效的发挥胶片冷却装 置的冷却效果和隔离效果。38.胶片冷却装置使用机械滚刀为什么比电热滚刀好胶片冷却装置开始曾试用电热滚刀, 结构复杂, 维护困难, 刀口处胶料易早 期硫化, 不安全, 后改用机械滚刀, 维护检修方便, 保证了产品质量和安全生产。范文四：二极管生产工艺-二极管生产工艺生产实习-专家讲座二极管的生产工艺电子12-112060401241. 二极管简介N型中照单晶，优点是缺陷少，电阻率均匀性好，断面电阻率均匀度一般在?5%以内，特别适合做大电流高电压器件，也适合做工作频率较高的器件。(相比之下，直拉单晶(CZ)，因其含氧、碳量高，杂质补偿度高，电阻率均匀性差(?20%左右)，主要用于拉制30.?以下单晶，成本较低;区熔单晶(FZ)补偿度低，氧、碳含量低，电阻率均匀性也较好(?10%)，但由于位错较多，质地较脆，仅适宜做一般功率器件。=6080.?，电阻率分档6070?，VB=1100.7，7080.?。无位错，位错密度?500个/?2，视为无位错。少子寿命P?100s，寿命高说明缺陷少，重金属杂质少。直径4650，割40园。厚度0.360.38mm，精磨片。主要工艺流程:硅片检查?硅片去砂去油?硅片微腐蚀?硅片抛光?闭管扩Ga、Al?氧化?一次光刻?磷扩散?真空烧结?蒸发Al?反刻铝?微合金?磨角、腐蚀?斜边保护?电照?封壳?高温储存?打印?产品测试?产品出厂检验?包装入库。-2. 工艺流程2.1(硅片检查抽样检查硅片是否为N型，A针加热时，A点电子扩散到B点，A点电位高于B点，检流计指针右偏，可判定硅片为N型，反之为P型。(或千分尺)检测硅片厚度是否超标，并进行分档，最好用气动量仪(非接触式)测量，可避免对硅片表面造成损伤。用放大镜检查所有硅片是否有划痕、裂纹。用四探针检测电阻率，并进行分档。2.2(硅片清洗1、去砂，超声波(10004000w)水超16小时以上。2、去油，用有机溶剂超声去油，此步骤可不用。使用工号清洗液去油(同时也有去金属离子功能)。用?号清洗液去油、蜡等有机物，效果非常好。配比为H2SO4:H2O2=1:1(体积比)，去重金属离子一般用?号清洗液或王水。?号清洗液配比H2O:H2O2:HCl=8:2:1。H2O2为强氧化剂;HCl是强酸，可与活泼金属(Al、Zn)、金属氧化物(CaO、Fe2O3)、硫化物(AlS)等作用，予以溶解，HCl还兼有络合作用，盐酸中的氯离子，可为Au3+、Pt+、Cu+、Ag+、Ni3+、Fe3+等提供内配位体，形成可溶性水的络合物。王水，配比为HNO3:HCl=1:3(克分子比)，体积比为1:3.6。王水不但能溶解较活泼的金属和氧化物，而且还能溶解不活泼的Au、Pt等几乎所有金属。Au+HNO3+4HCl=HAuCl4+NO?+2H2O ，AuCl4,氯金酸根，也是一种可溶于水的络离子。?、?、?号清洗液和王水处理硅片时，只需煮开10分钟左右，然后用-DI水(高纯水)冲净，最后再用DI水煮5遍，大量DI水冲净。DI(高纯)水的电阻率?8(25?C)。一般选用?、?、?号清洗液依次进行清洗，或选用?号、王水、?号依次进行清洗。2.3(硅片抛光抛光目的:获得光洁的硅片表面，以利获得均匀的高质量的SiO2层，便于光刻开窗，同时可获得均匀的表面浓度、扩散结深。平坦的PN结是提高器件开关特性的重要条件，也是获得雪崩电压特性的必要前提。1)机械抛光(氧化镁抛光)此方法，上世纪六、七十年代使用较普遍，现已淘汰，缺点是易产生划道，生产效率也低。2)络离子抛光(属化学机械抛光)抛光液配比为:H2O:(NH4)Cr2O7:Cr2O3=10升:100克:300克，Cr2O3(三氧化二铬)磨料，(NH4)Cr2O7(重铬酸铵)氧化腐蚀剂。3Si+2 Cr2O7-2+16H+?3 SiO2 +4 Cr+3+8H2O硅被氧化成SiO2，易被磨去。此法优点是抛光速度较快;缺点是易损伤硅片表面，且易产生二次缺陷，两种抛光料对人体也有一定损害。二十年前使用较普遍，现已基本淘汰。3)二氧化硅抛光(属化学机械抛光)抛光液为SiO2的悬浮液中加入少量NaOH，制成PH值为9,11的碱性胶体溶液。可直接购买由专业厂家配制好的抛光液 。NaOH对硅起腐蚀作用，SiO2为磨料。主要反应是-Si+2NaOH+H2O=Na2SiO3+2H2 ，溶液中的Na2、SiO2在抛光过程中起化学腐蚀作用，使硅片表面生成硅酸钠盐，通过SiO2的胶体对硅片产生机械摩擦，随之又被抛光液带走，实现去除表面损伤层的抛光作用。抛光布为无纺布，用胶粘在下抛光盘上。4)化学抛光法抛光液配比:HNO3:HF:HAC(冰乙酸)=5:2:2腐蚀速度0.6,0.8m/s，因反应速度快，操作时，要不断晃动，使反应均匀，并要在排风罩下操作。生产PK管时，有时可用此法作简易抛光，抛光液配比为:HNO3:HF:HAC=10:1:2 ，腐蚀速度较慢约为2,3m/min。提示:做快速和高频晶闸管时，一般先做抛光，后做一扩(Ga、Al)。若扩后浓度稍稍偏高一点，可做二次抛光，加以调整;若扩后浓度偏高较多，则采用化抛加SiO2抛光法加以调整。2.4(扩散1、扩散用杂质源的选择原则。(1)导电类型要合适若要得到P型扩散层，就应选择受主杂质，如Ga(镓)、B(硼)、Al(铝)等;若要得到N型扩散层，应选择施主杂质，如P(磷)、Sb(锑)、As(砷)等。 我们选用的受主杂质通常有:纯Al、Al(NO3)3、Si 一Ga粉、Ga 2O3、B2O3、BN片等。选用的施主杂质有POCl3、PCl3、P2O5等。(2)要考虑杂质扩散系数D的大小在同样条件下，选用D大的杂质有利于提高生产效率;先扩散杂-质的扩散系数D要比后扩散杂质的D小。如在1250?C的扩散温度下，B、Ga的D 比磷的D要小一些，这样才能做到后扩散杂质时，不明显改变先扩散杂质在硅中的分布。(3)扩散掩蔽问题是平面工艺中的一个关键问题。如用SiO2作掩蔽膜时，杂质在SiO2中的扩散系数应比在硅中的扩散系数小得多，否则起不到掩蔽作用。Al、Ga、In(铟)在SiO2中的D SiO2都比其在Si中的DSi大得多。故SiO2对Al、Ga起不到掩蔽作用。有的单位先做氧化后扩Ga、Al，其道理即在于此，且这样做可能会阻止某些有害杂质的掺入，有利于提高一扩质量。而P、As、Sb在SiO2中的D都比其在Si中的D小得多，如磷(P)仅为1/1000;B在SiO2中D也比其在Si中的D小得多，约为1/200 。故SiO2对P、B等可起到掩蔽作用，这就是掩蔽扩散的基本原理。(4)应选择容易获得纯度高、有较高蒸气压，且使用期长的杂质源，如Ga源有纯Ga、Ga2O3;Al源有纯(5个9以上)Al、Al(NO3)3;B源有B2O3、BN、硼酸三甲脂;P源有P2O5、POCl3、PCl3等。(5)杂质在硅中的固态溶解度要大于所需要的表面浓度，如Al在硅中的固溶度为51018,21019?-3 ，Ga在硅中的固溶度为11018,51019?-3 ，B在硅中的固溶度为11020,51020?-3 ，P在硅中的固溶度为51020,31021?-3 。上述四种常用杂质在硅中的固溶度均大于所需表面浓度。如要求-Ga扩散的表面浓度NS1为21017,51018?-3，P扩散的表面浓度NS2为51020,21021?-3 。(6)尽量选用毒性较小的杂质源如施主杂质尽量用P(磷)、而不选用As(砷)，因砷的毒性更大。要求扩散炉两端必须配有良好的排风系统。2、扩散条件的选择原则扩散条件包括杂质源、扩散温度和扩散时间。选择这些条件的总原则是:(1)否到达结构参数及质量的要求。结构参数包括横向和纵向结构参数，横向结构参数主要指阴极门极图形;纵向则主要指结深和浓度分布控制。(2)是否易于控制，即均匀性和重复性是否好。(3)对操作人员有无危害。2.5(氧化本工序主要是要在Si片表面生长SiO2层。二氧化硅在半导体器件生产中的作用做杂质选择扩散的掩蔽膜，这是要介绍的主要内容;做器件表面的保护膜; 做器件斜边的钝化膜;氧化分为干氧氧化和湿氧氧化。干氧氧化的氧化层生长机理:高温下的氧分子与硅片表面的硅原子反应，生成SiO2起始层，其反应式为Si+O2= SiO2 ，生长的SiO2起始层阻止了氧分子(O2)与Si表面的直接接触，氧分子只有以扩散方式通过SiO2层，到达SiO2,Si界面，才能与硅原子反应，生成-新的SiO2层，使SiO2薄膜继续增厚。这就是干氧氧化SiO2层生长速率较慢的主要原因。湿氧氧化既有氧分子的氧化作用，又有水分子的氧化作用。水汽氧化的氧化层生长机理:高温