pcb印制电路板专业用语中英文对照

CBGA: Ceramic Ball Grid ArrayPBGA: Plastic Ball Grid ArrayPCB专业用语中英文对照!一、 综合词汇EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计, d/ & s8 A, W0 N& o 1、 印制电路：printed circuitEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计# v+ K) ) k6 |1 W* t7 e. L 2、 印制线路：printed wiringEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计2 : i( Z: K* M1 l; 3、 印制板：printed board& J7 c+ M: s. G# # j- 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)5 J o m- a; F3 / E H5 N0 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)2 8 y& 6 E) V! l, c* PPCB论坛 6、 印制元件：printed componentEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计1 G6 r8 E5 0 x# d4 u) o 7、 印制接点：printed contactEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计$ c3 h1 O+ r# A. Y 8、 印制板装配：printed board 9 C S4 z# x( d9 f( N 9、 板：board$ N& m* ny; O: G9 - ?EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)PCB论坛4 N! h9 * N) Y7 t 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)$ n* v$ k& z3 # c V# t* 9 x: bPCB论坛 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)PCB论坛, i. g( 8 - D/ h* E$ j5 H Q1 B& T 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit boardEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计2 d$ f9 D # 3 w7 u 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring boardEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 l3 S/ O8 J T# E4 F 15、 刚性印制板：rigid printed board7 r9 2 2 l, f$ l 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad: l: b! ) $ W$ y1 e% o9 u2 3 XEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed boradEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计; ?7 s, Z5 t/ N9 i4 | ?. 8 r 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board/ i8 . J) j3 fPCB论坛 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed 5 S2 V5 e! L5 | F1 _% S/ l 20、 挠性印制板：flexible printed boardEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 % 0 k& O* w p 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board: m1 Y7 N. v7 PCB论坛 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board) ? # z9 ?/ r! R6 eEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)8 i8 o, X5 g& $ Q( ?2 v. MEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 24、 挠性印制线路：flexible printed wiringPCB论坛, f4 A; r f; M, D 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计4 R6 L # D7 e/ G$ n- . j boardEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计3 b! I& B?+ t5 y6 c 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, ) l8 u; u% O; B# m+ k Y8 hEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 rigid-flex double-sided printedEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计& d9 Yc& N7 f* e& f h I 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, # S% + h& 1 bEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 rigid-flex multilayer printed 5 u* 1 TE! N. s- I5 ; z 28、 齐平印制板：flush printed boardPCB论坛. h I BF% J6 X5 C& F 29、 金属芯印制板：metal core printed # W% t, u# Is. E7 j! N! A 30、 金属基印制板：metal base printed boardEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计% I- 2 v) I M r: n s 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed boardPCB论坛, W% U! b: Q$ s1 B& t2 o8 G 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board( V1 w, O* 1 j6 j: l% PPCB论坛 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed boardEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计3 * & y- b# A I0 v7 34、 模塑电路板：molded circuit boardEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计( F5 r, L: ?+ e7 |5 , yE4 y. G 35、 模压印制板：stamped printed wiring board: R r6 f# g w, Z0 S$ b9 U, TPCB论坛 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayerp# Y! v) j7 D3 o/ ; EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 37、 散线印制板：discrete wiring board1 t& Y0 M, dV 38、 微线印制板：micro wire board . s+ B4 C# w* E9 LPCB论坛 39、 积层印制板：buile-up printed board6 f; |0 H8 T* # _EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计* : W2 4 J4 p9 Z3 o 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board3 B9 t6 n& B1 B* 5 VEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)6 J1 U0 Z2 I, EP) _* kEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed boardM% w. c; _4 c# yEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)# w/ O. e4 C9 K 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board L G3 M8 h# v5 |* fEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 46、 载芯片板：chip on board (cob)8 c& , f1 V# f1 M3 E 47、 埋电阻板：buried resistance boardPCB论坛+ P% J1 t( y+ I# M, p! I0 N% 3 H1 | 48、 母板：mother ) % U2 n, R ( i- % k 49、 子板：daughter ! b1 c f# d9 O* Q, H2 O$ 2 n& x 50、 背板：backplanePCB论坛6 A. J) p0 O- ?2 0 S 51、 裸板：bare boardEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计5 O& T e o- K/ P1 9 S/ m 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper boardPCB论坛/ z9 h( S* d% h, R6 6 u* 2 f. J 53、 动态挠性板：dynamic flex # e g, a6 f/ Q1 n6 k 54、 静态挠性板：static flex board E8 G& G P4 F Y; p1 L( pEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 55、 可断拼板：break-away planelEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 a! N% Q l5 X. f( x4 P 56、 电缆：cableEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计; j5 C: t9 r6 # |/ F& B0 v: ( w 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)! s9 2 n F- G3 K 58、 薄膜开关：membrane switch1 v$ G9 ?0 l/ 4 kPCB论坛 59、 混合电路：hybrid circuit2 0 . f7 e a/ a H5 |EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 60、 厚膜：thick film c9 A$ v ?! 9 l1 G 61、 厚膜电路：thick film circuitEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计# Q2 A% I6 T) W1 R 62、 薄膜：thin film- x( g9 Y7 W3 q; v$ lEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit, / K1 R& a% + aPCB论坛 64、 互连：interconnection?! ?& o$ M) u1 c9 lEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 65、 导线：conductor trace line5 K w3 6 A) S , oEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 66、 齐平导线：flush conductorEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计; R8 d: q- d8 i# A6 r 67、 传输线：transmission linePCB论坛* R: ; 5 p# 68、 跨交：crossoverEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计$ m$ Y+ T) P7 O$ l, g 69、 板边插头：edge-board contact2 n2 ?, z4 n# H/ t+ U0 70、 增强板：stiffener0 N; F* A. q3 z; PCB论坛 71、 基底：substrateEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计- |P: y: X& ? g, C. Q2 D 72、 基板面：real estate/ x7 g/ s4 q: To) E4 6 T4 EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 73、 导线面：conductor side & C5 H3 W/ K! J2 j3 x! E, s9 L! B 74、 元件面：component sidePCB论坛( % U4 P& Q; r w3 V 75、 焊接面：solder side+ p) p9 J k9 f: a2 K6 gPCB论坛 76、 印制：printing9 j. P6 a% ?! W; r4 wEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 77、 网格：grid6 u0 R3 v/ F& j. kO% Q: EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 78、 图形：pattern% 1 6 l Co$ 6 VPCB论坛 79、 导电图形：conductive - qH+ j 8 L8 t 80、 非导电图形：non-conductive patternEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计$ K# a/ K1 D( N/ P# E% 81、 字符：legend0 n1 x9 R: E6 H: r) H. 0 hEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 82、 标志：markEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计9 q* M2 F) H: h) t+ n& 4 u4 |- O 二、 基材：. e/ F5 |& w. C6 w, c. EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 1、 基材：base material* n+ . 9 b$ x- 0 kY d7 U9 a% ? 2、 层压板：laminate0 8 k) 9 i. b. b0 i/ |Q. Y) J4 zEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade materialEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计4 g7 A9 Zq) W- ( c 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)8 v& % U, A1 D 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminatePCB论坛0 D2 t6 IK( t. K3 r g+ n, Y6 D 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate/ z0 X4 F m) vs8 X9 q4 EEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 7、 复合层压板：composite laminateEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计0 J% P7 % ; V q1 U 8、 薄层压板：thin laminatePCB论坛& n5 C 6 * e: 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate; h/ d7 T) OS! W3 PCB论坛 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate% m; I5 M* U, X1 d) IEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film$ E h# N! t9 W6 ( M% ES$ K* 0 EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 12、 基体材料：basis material! + F* Q* Ip 13、 预浸材料：prepreg Q1 $ a/ M9 H3 OEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 14、 粘结片：bonding sheetEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计+ K i. l& V) g9 p O 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheerEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计9 c0 k. o( o d! G& e5 C2 _9 D8 I 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate ; J; p$ z! q/ v3 c J$ Y0 f7 17、 加成法用层压板：laminate for additive processPCB论坛9 K1 x g$ 9 D 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel- K Y3 U: O8 : V9 s3 r/ X% P7 mPCB论坛 19、 内层芯板：core & o/ 4 j( p* q 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate0 D7 C8 s9 Y; J$ U, t! C/ V1 sEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate* W$ h6 p/ V/ R6 k. S: C6 q% UEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate3 s/ w/ a F* i D/ $ YPCB论坛 23、 粘结层：bonding layer! r. G1 y! 2 k% l. M! q4 K) 24、 粘结膜：film - 4 g- F9 G0 S4 n( Z i 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric filmf1 Wh! B. f; Z# c/ F* R+ m 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film3 O3 Z2 ! H. R: y$ d( w. VD2 , G 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计6 ?0 + U9 Q4 I* ? 28、 增强板材：stiffener material, N3 O% F2 r- M6 k) T d8 F i- G 29、 铜箔面：copper-clad surface: + Q Y! F+ $ l* IEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 30、 去铜箔面：foil removal surface: H- kR7 I9 Z+ m/ bEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 31、 层压板面：unclad laminate surface. o0 b2 ! h0 G9 p; i3 Q; d7 32、 基膜面：base film surfacePCB论坛4 q! W8 i! P- $ / uH 33、 胶粘剂面：adhesive faec) w/ Y# Z5 H) T4 _PCB论坛 34、 原始光洁面：plate finishPCB论坛7 V( d; 8 r( U7 t h& Z 35、 粗面：matt finish PCB论坛 a. j i( S9 m. 1 Y/ y 36、 纵向：length wise direction EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计7 u. n+ j8 p, A; B+ T& T! X 37、 模向：cross wise direction a+ T$ C3 7 l0 n) _# BPCB论坛 38、 剪切板：cut to size panel0 E4 N# b5 t9 c 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad 7 r q# |( p- p laminates(phenolic/paper ccl)0 : M1 ?) X( F$ CEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计2 2 I+ a: . O! c9 T! O laminates (epoxy/paper ccl)% c: $ T% La) j$ U, ma 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计s1 D, i( 1 y, Y! h3 E* Jz laminates v U ?. W% F3 R 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass 5 V3 L! a: i2 h, KEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 cloth surfaces copper-clad laminatesEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计4 # w. R2 n8 K) s% v, / Y 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass 1 |) E n6 F; _* / R7 i# SEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 reinforced copper-clad laminates3 A$ y9 & i4 H( PPCB论坛 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad PCB论坛3 ) p/ j9 Z6 N/ n laminates4 Y5 j: 1 Z5 _( v 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad 3 o4 w, E0 Z+ XH0 s laminates+ 1 p9 j, s 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide # y$ / f* s9 z9 t) Q2 o9 FEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 woven glass fabric copper-clad lamimates% a8 u6 u$ Q: K5 H) M( M* R 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 i+ z1 d+ % Z1 $ H copper-clad laminatesN$ : f/ y. 8 oPCB论坛 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad 1 e+ H* i R_9 s4 I% 9 klaminates; m0 V& i2 m ) t. x+ l: M/ EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 49、 超薄型层压板：ultra thin laminateEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计3 M: D! h; T7 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates6 n& b* r/ j7 dM0 l( DEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminatesEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计. 9 C C o0 D3 t4 M 三、 基材的材料$ G7 Q$ n2 g; e7 X& B 1、 a阶树脂：a-stage resin0 T, m1 _0 M! O; j9 2、 b阶树脂：b-stage resin/ O2 B/ X* ) R. T+ I; T5 oEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 3、 c阶树脂：c-stage resin: I5 E1 g$ 2 # ; ZEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 4、 环氧树脂：epoxy resinPCB论坛9 ?. |h* t; e7 a9 I 5、 酚醛树脂：phenolic resin5 A& X. X9 jz1 O* r) ?EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 6、 聚酯树脂：polyester resin0 2 t( 9 y9 8 p8 + 6 z5 a7 sEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resinEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计- p. B: _( J/ X$ X6 M4 Z* h 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin7 n$ h/ H. D% + a* e4 i 9、 丙烯酸树脂：acrylic resinPCB论坛, ! K4 y& D0 c7 p3 G3 ? 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resinEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计/ ( . & T. p8 o1 s: ! ? 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy - N+ W/ ?; b# P) j! l# M3 s 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resinEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 L I& M ( + x5 _7 f 13、 环氧酚醛：epoxy 6 + y; L; $ f/ S 14、 氟树脂：fluroresin6 0 + v. Y 15、 硅树脂：silicone z6 V* C* G) 3 ?: t 16、 硅烷： 9 v5 ; v5 ! MT0 v$ X 17、 聚合物：polymerPCB论坛: n3 B+ N% m3 g% j 18、 无定形聚合物：amorphous polymer) j5 y1 Y( L8 pO FEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 19、 结晶现象：crystalline polamerEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计2 D. W1 L1 k+ 20、 双晶现象：dimorphism# J2 d3 R& u$ _) n) n 21、 共聚物：copolymer% X2 C: F6 ) f1 J( i: E6 N/ ? 22、 合成树脂：syntheticEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计5 e/ C, o X1 a* X J R 23、 热固性树脂：thermosetting resinEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计0 V, D, N0 t! A8 * E/ e . y5 n 24、 热塑性树脂：thermoplastic resinEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计& D2 Y) C. v) J1 - X6 u- K O! V 25、 感光性树脂：photosensitive resin- , l D+ + x% D8 u. wEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)8 3 Q6 D$ p0 p0 W# D% H. qEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 27、 环氧值：epoxy valuePCB论坛( X( h4 k( A t* j- Y7 i: M: B* | 28、 双氰胺：& r& P0 V3 E, W 29、 粘结剂：binder) A g+ u9 Z: o$ k mEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 30、 胶粘剂：adesive$ q- l/ D% m& W7 g% x2 Z# m/ KPCB论坛 31、 固化剂：curing agentEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计/ M: / - P0 i8 32、 阻燃剂：flame retardant/ z. V6 + ) f 33、 遮光剂：opaquer+ U, z( h# Z( F9 Ti/ w. S) BPCB论坛 34、 增塑剂：plasticizers; s* * y6 T 6 z% X: t1 Y3 Z- OPCB论坛 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyesterEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计4 m+ _5 V1 n/ b5 M/ w 36、 聚酯薄膜：polyester. _) b o8 P( x2 b! u% cEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)9 A# M. m9 K/ 9 0 R& g 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)$ M& A% m+ % + d. e: i! |, CEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计& z- Q/ m% L$ N9 u copolymer film (fep)& . # k, A2 , H pEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 40、 增强材料：reinforcing material2 w3 O% v: l& % d2 FEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 41、 玻璃纤维：glass fiberPCB论坛8 G* r1 J/ m# Y 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre t A& G; p3 q1 EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 43、 d玻璃纤维：d-glass fibreEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计& x& x2 f; w( u0 y 44、 s玻璃纤维：s-glass fibreEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计, v% 3 n1 |. _ 45、 玻璃布：glass fabric. W+ x) k1 5 n! w$ OEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 46、 非织布：non-woven fabric5 h R) U. R; # t . 47、 玻璃纤维垫：glass mats( y/ K/ b6 z2 I! S. J! z 48、 纱线：yarnEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计m3 m W2 R4 L4 o- s( d 49、 单丝：filamentPCB论坛 # M! g, _+ K6 t- e* G4 n 50、 绞股：strand5 G) o- l4 t1 b7 n8 / A; c) SEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 51、 纬纱：weft ( - a; E3 s b4 P, . A* K c6 s 52、 经纱：warp yarn5 j3 t! ?8 x, F+ l; : H2 u 53、 但尼尔：denier/ M6 . k; V) Z& a% f_, W- s 54、 经向：warp-wise* i- t# Y, l- P q8 H4 K+ FEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计 55、 纬向：weft-wise, filling-wise2 Z7 2 L: g* T i+ vPCB论坛 56、 织物经纬密度：thread 4 ?0 W8 Z9 V( X7 N! op; I 57、 织物组织：weave & 9 d% b; Z # l$ l% c5 O 58、 平纹组织：plain structurePCB论坛. $ K4 x; , c; R2