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图形电镀与蚀刻工序培训教材,制程目的 加厚线路及孔内铜厚,使产品达到客户要求。,天马行空官方博客:/tmxk_docin ;QQ:1318241189;QQ群:175569632,工艺流程 上板除油水洗微蚀水洗酸浸镀Cu水洗酸浸镀Sn水洗下板炸棍水洗上板,图形电镀工艺制程,天马行空官方博客:/tmxk_docin ;QQ:1318241189;QQ群:175569632,主要物料及特性,图形电镀设备,龙门式自动电镀线,采用生产方式为垂直浸镀方式。,产能:141.5万尺 制程能力: 深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度):80% 最大生产板尺寸:24 40 铜厚范围:0.52.5 mil 均镀能力:分布系数Cov8%,图形电镀制程能力,图形电镀常见缺陷,图形电镀主要物料及特性(用途),图形电镀主要物料对比,蚀刻工序,制程目的: 蚀掉非线路底铜,获得成品线路图形,使产品达到导通的基本功能。,蚀刻工艺流程,工艺流程:,褪膜,水洗,蚀刻,药水洗,清水洗,褪锡,水洗,磨板,來自 中国最大的资料库下载,蚀刻工序主要工艺参数,蚀刻工序主要物料及特性,水平蚀刻线(喷淋式),蚀刻工序制作能力,工序制作能力 产能:129.8万平方尺 生产能力: 最小线宽/线隙:3/1.6 mil (1/4OZ底铜) 最大板厚:270 mil 最大尺寸:24 40 ,蚀刻工序常见缺陷及产生原因,蚀刻工序物料对比,电镀发展趋势,水平电镀 脉冲
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