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电子元件培训,电子元件识别,一電阻 1種類 a 按製作材料可分為碳膜電阻金屬膜電阻線繞電阻和 水泥電阻等。其中常用的為碳膜電阻而水泥電阻則常用 於大功率電器中或用作負載。,电子元件培训,b 按功率大小可為1/8w以下(Chip)1/8w1/4w1/2w1w 2w等。 c 按阻值表示法又可分為數字表示法及色環表示法。 d 按阻值的精密度又可分為精密電阻(五環)和普通電阻 (四環)。精密電阻通常在Z軸表中用“F”表示。,电子元件培训,电子元件培训,2電阻的單位及換算 a 電阻的單位我們常用的電阻單位為千歐(K),兆歐(M) 電阻最基本的單位為歐姆() b 電阻的換算1M = 1000K = 106 1 = 10-3 K = 10-6 M,电子元件培训,3電阻的電路符號及字母表示 a 電路符號我們常用的電路符號有兩種 或 b 字母表示R 4電阻的作用阻流和分壓。,电子元件培训,5電阻的認識各種材料的物體對通過 它的電流呈現一定的阻力這種阻礙電流 的作用叫電阻。具有一定的阻值一定的幾何形狀一定的技朮性能的在電路中起電阻作用的電子元件叫叫阻器即通常所稱的電阻。電阻R在數值上等於加在電阻上的電壓U通過的電流I的比值即R=U/I。,电子元件培训,6, 電阻的阻值辨認由於電阻阻值的表示法有數字表示法和 色環表示法兩種因而電阻阻值的讀數也有兩種 a 數字表示法此表示法常用於CHIP元件中。辨認時數字之 前兩位為有效數字而第三位為倍率。 例如 表示33104=330 K 表示27105=2.7 M,334,275,电子元件培训,b.色環表示法 第一、二环 颜色： 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 銀 代码： 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 第三环：100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2 第四环： 土5土10 （a）.以上為四環電阻的色環及表示相應的數字其中第一二環 為有效數字第三環為倍率第四環為誤差。例如 紅棕紅棕棕 阻值為 212101=2.12 K1 棕灰綠橙棕 阻值為 185103=185 K1,电子元件培训,7.電阻數字表示法與色環表示法的相互運算 a 7.6 K5 用色環表示為紫藍紅金。 b 7.61 K1 用色環表示為紫藍棕棕棕。 c 820 K 用四環及五環表示(四環誤差 為 金五環誤差 為棕) 四環灰紅黃金五環灰紅黑橙棕,电子元件培训,二電容 1種類按極性可分為有極性電容和無極性電容。 其中常用的有極性電容為電解電容和鉭質電容。無極性電容常用的有陶瓷電容(又稱瓷片電容)和塑膠電容(又稱麥拉電容)。,电子元件培训,2電容的電路符號及字母表示法 (1) 電容的電路符號有兩種 為有極性電容 為無極性電容 + - (2) 電容字母表示C - ) + (3) 電容的特性隔直通交。 (4) 作用用於貯存電荷的元件貯存電量充值放電濾波耦合旁路。,电子元件培训,3電容的單位及換算公式 a 電容的單位基本單位為法拉(F)。常用的有兆法（MF）微法(UF)毫微法（NF）.皮法 (PF) (PF)。 b 換算公式1F=103MF=106UF=109NF=1012PF,电子元件培训,4電解電容(EC)的參數電解電容有三個基本參數 容量耐壓系數溫度系數其中10UF為電容容量50V為耐壓系數105為溫度系數。電解電容的特點是容量大漏電大耐壓低。按其製作材料又分為鋁電解電容及鉭質電解電容。,电子元件培训,前者體積大損耗大後者體積小損耗小性能較穩定。極性區分長腳為正短腳為負負極有一條灰帶。常用單位為UF級。,电子元件培训,5陶瓷電容(CC) 右上邊的電容為常用的陶瓷電容其中有一橫的50V二橫的為100V而沒有一橫的為500V容量為0.022UF。 換算223J電容為 22103PF=0.022UF “J”表示誤差。 6麥拉電容(MC) 常用的麥拉電容其表示法如104J表示容量為0.1UFJ為誤差100V為耐壓值。,电子元件培训,7色環電容(臥式)電容 材料一般為聚脂類體積較小數值與電阻讀法相似但後面單們為PF。例如 (1) 棕紅黃銀 容量為0.12UF 誤差為10 (2) 棕紅金 容量為0.12UF 色環電容與色環電阻的區別色環電容本體底色一般為淡黃色或 紅色中間部分又兩端略高而色環電阻一般兩端隆起中間部分略低。 8電容常用字母代表誤差B: 0.1,C: 0.25,D: 0.5,F: 1,G: 2,J: 5, K: 10,M: 20,N: 30,Z:+80-20。,电子元件培训,三二極管 1組成由單一的PN結組成。 2類型常用的二極管有整流穩壓發光二極管。 3電路符號及字母表示 + - + - + 整流二極管(D) 穩壓二極管(ZD) 發光二極管(LED),电子元件培训,四三極管 1三極管的種類PNP型和NPN型圖型為 c c b b e e (NPN型) (PNP型) 2三極管的極性基極(b) 發射極(e) 集電極(c)。 3三極管的作用放大及開關。 4符號Q,电子元件培训,五電感 1用字母L表示在電路中的符號為 2電感的單位最基本的單位為亨利(H)常用的有毫亨(MH)微亨(UH) 3換算公式為1H=101MH=106UH 4電感數值的認法與電阻類似但後面的單位為UH。,电子元件培训,六用數字+字母代表的耐壓系列 0H=5V 0J=6.3V 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1H=50V 1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V 2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=2000V 3E=2500V 3J=6300V,电子元件培训,6生產流程 AI 領料 臥式 立式 測試 全檢 OQC 包裝 出貨 MI 領料 插件 手動錫爐 切腳 自動錫爐 補焊 全檢 OQC 包裝 出貨,电子元件培训,焊接工程 一焊接工程的種類焊接分為自動焊接和人工焊接兩種 1自動焊接DIP又稱為波峰焊 2人工焊接分為人工手動焊接和浸焊 3人工手動焊接是一門集技巧技術於一體的學問是電器製造工藝中一個極其重要的 環節。它必須由判斷力強技術全面的人員擔任。,电子元件培训,二烙鐵烙鐵是我們人工手動焊接使用的工具它的好壞關系我們焊點的好壞。 1烙鐵的種類 (1) 按功率分為低溫烙鐵高溫烙鐵和恒溫烙鐵。 A低溫烙鐵通常為30W40W60W等主要用於普通焊接。 B高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵主要用於大面積焊接例如電源線的焊接等。,电子元件培训,C恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調節溫度)溫控烙鐵主要用於IC或多腳密集元件的焊接恒溫烙鐵則主要用於CHIP元件的焊接。 (2) 按烙鐵頭分為尖嘴烙鐵斜口烙鐵刀口烙鐵。 A尖嘴烙鐵用於普通焊接。 B斜口烙鐵主要用於CHIP元件焊接。 C刀口烙鐵用於IC或者多腳密集元件的焊接。,电子元件培训,2烙鐵功率與溫度的關系 15W 280-400 20W 290-410 25W 300-420 30W 310-430 40W 320-440 50W 320-440 60W 340-450,电子元件培训,3烙鐵的正確使用 (1) 烙鐵的握法A低溫烙鐵手執鋼筆寫字狀。B高溫烙鐵手指向下抓握。 (2) 烙鐵頭與PCB的理想解度為45。 (3) 烙鐵頭需保持幹淨。 (4) 使用時嚴禁用手接觸烙鐵發熱體。 (5) 使用時嚴禁暴力使用烙鐵(例如用烙鐵頭敲擊硬物。),电子元件培训,三錫絲 1種類按錫絲的直徑分為0.60.81.01.2等多種。 2成分錫絲由錫水鉛組成其比重通常為60:40或65:35另外還會有2的助焊劑(主要成會為松香)。 注意沒有助焊劑的錫絲稱為死錫助焊劑比重雖小但在生產中若是沒有則不能使用。,电子元件培训,3烙鐵與助焊劑的供給 (1) 在焊接時先將烙鐵頭呈45角放在被焊物體上再將錫絲放在烙上。直到錫完 全覆蓋焊元件腳上。 (2) 焊接工程完成後先抽出錫絲再拿出烙鐵否剛待錫凝固後則無法抽出錫絲。,电子元件培训,四海棉 1海棉含水理的標准 將海棉泡入水中取出後對折握住海棉稍施加力使水不到流出為准。 2海棉含水量不當的後果會使烙鐵頭在擦拭時溫度變化大 第一會導致烙鐵頭的使用壽命縮短 第二會導致溫蝶戀花降低後升溫慢直接影響焊接質量且成時間的浪費。 3當我們拿到新海棉時應在邊沿剪開一個缺口作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。,电子元件培训,五焊點好壞斷的標准飽滿光滑與PCD充會接觸與元件腳完全焊接且成圓錐狀。 六標准焊接的必要因素 1PCB板材。 2銅箔面的付錫程度。 3烙鐵的溫度。 4焊接的方法。 5焊錫的質量。 6助焊劑所占比例。 7對焊接程度的正確斷。,电子元件培训,七影響焊點好壞的因素。 1焊錫材料。 2烙鐵的溫度。 3工具的清潔 4焊點程度。,电子元件培训,八焊接過程中常出現的不良現象及修正方法 1缺焊焊點焊錫量少如圖 缺焊 修正方法追加焊錫 2空焊元件腳懸空於PCB空中使銅箔和元件腳互不接觸如圖 空焊 修正方法追加焊錫,电子元件培训,3假焊(又稱包焊)其現象有兩種 (1) 焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。 (2) 焊點是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖 假焊 修正方法去掉多餘的焊錫。,电子元件培训,4短路常見現象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在一起如圖 修正方法劃開短路點,电子元件培训,製造生產流程 (一)SMT生產製造流程 一流程 生產計劃 相應設備 基板烘烤 材料投入 1.送板機 錫膏印刷/點膠 2.吸板機3.錫膏印刷機 SMD貼片 4.貼片機(表面粘著機) 目檢與調整 熱風回流焊 5.迴焊爐 OK 6.吸板機,电子元件培训,电子元件培训,二設備功能介紹 1. 送板機(Loader) 將空PC板利用推杆將空PC板送入印刷機中同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板這樣可相容正反面SMT透過送板機全自動的將PC板送入錫膏印刷機中。 2. 吸板機(Vacwum Loader) 利用真空(Vacwum)吸力將PCB吸起送入錫膏印刷機中 以便進入下一工站同為吸板機一次可置放100200PCS這樣可節省人員置板時間。,电子元件培训,3. 錫膏印刷機(Solden Paste) 全自動將錫膏(Solder Paste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置於基板之錫墊(Pad)上(1)手印台 (2)機印臺 (3)半自動錫膏印刷機(Semi Auto); (4)全自動錫膏印刷機。 4. 貼片機(Pick and Placement System) 將SMT零件透過高速機或泛用機而其抓取頭將其元件抓取或吸取並經過辨識其零件外形厚度待確認OK後將元件按編程之位置擺設零件按照物料(BOM)之指示依序貼裝完成。,电子元件培训,5. 熱風迴焊爐/氮氣迴焊爐 貼片機將元件貼裝OK後進入爐膛內透過熱傳導對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線來設定爐膛溫度將主/被動元件焊接於PC板上完成SMT制程零件固位元元元元作用。,电子元件培训,(二)DIP生產製造流程 一流程,电子元件培训,二各段簡介 1. 插件段 主要透過鏈條的轉動將PCB一片一片地送進錫爐口並承載在PC板面上人工將零件(Component)透過材料清單(BOM)插入於PCB之特定孔中。 承載方法1)直接承載:將PCB直接置插件段鏈條上 2)透過承載治具:透過治具將PCB置於治具中而裝載零件。,电子元件培训,2. 波焊爐 將零件之Lead和PCB之Pad透過本機而將錫鉛合金(Sn63Pb73)將零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起以完成電氣聯接制程參數:錫爐溫度約240260之間軌道傾斜度45過錫時間3.55之間。 3. 出錫爐段 4. 後段皮帶線剪腳作業補修焊點貼Barcode外觀檢查包裝。 5. ICT測試 (1)定義:檢查產品零件電阻(R)電容(C)電感(L)晶體(TR) 是否存在和針對產品物質特性開路和短路之電氣。,电子元件培训,(2)目的剔除不良電子元件PCB開短路及PCBA電子元件空焊錯件等。 (3)方法在ICT機器的基座上有如下四個按鈕 Test RESET REJECT ABORT ACCEPT DOWN 同時將TEST與DOWN按下則開始測試 同時將RESET與DOWN按下則重測 在測試中按下ABORT按鈕則終止測試壓床上升 測試結果為良品時螢幕顯示良品同時ACCEPT綠燈亮 測 試結果為不良品時螢幕顯示開路不良短路不良或零件不良同時REJECT紅燈會亮。,电子元件培训,6. B/I (1) 目的:改善電子元件的溫度特 性提高電子元件 的電氣穩定性剔除潛在的電氣性能不穩定的電子元件。 (2) 方法:應客戶要求設定B/I時間溫度驅動電源接線方法等。 7. F/T (1) 目的:剔除功能不良之PCBA. (2) 方法,电子元件培训,SMT基本常識 一公司目前的SMT機器有 二SMT的生產要求 1生產場地要求為無塵車間。 2車間的溫度要求在2025之間濕度要求為50%80%之間。 3生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中冰箱的溫度要求在010之間。 4紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫以使紅膠錫膏回溫到室溫狀態。 5錫膏在使用時也必須經攪拌攪拌的時間要在5分鐘左右已開封的錫膏必須在24 小時內用完否則做報廢處理。,电子元件培训,三常用電子元件的規格 元件有各種不同的料號和品名原則上是一種元件只有一個料號同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號不同的2個以上元件不能有同一個元件料號。 CHIP元件的規格 名稱(英制) 名稱(公制) L W 0402 1005 1.0mm 0.5mm 0603 1608 1.6mm 0.8mm 0805 2125 2.0mm 1.25mm 1206 3216 3.2mm 1.6mm 1210 3225 3.2mm 2.5mm,电子元件培训,四常用電子元件的字母代號與符號表示,电子元件培训,五印刷錫膏時的注意事項 1錫膏內不能有雜質。 2刮刀的壓力不能太大力度約在20N左右。 3刮刀與鋼網要有一定的角度約在60-70。 4鋼網開孔需適應PCB的焊盤及錫量開孔不能太大也不能太小要適宜。 5鋼網的厚度要適合一般印刷錫膏的鋼網厚度在0.12mm0.15mm印刷紅膠的鋼網 厚度在0.18mm0.25mm,电子元件培训,6印刷的速度在1.2m/min左右脫模速度網板脫離印刷好的PCB時要輕輕揭起脫 離後再加速擡起。 7錫膏不能長時間暴露在空氣中停留在網板上的時間不能超過1小時。 8不同品牌的錫膏不能相互混在一起使用。 9己失效的錫膏不能與好的錫膏混在一起使用應做報廢處理。 10錫膏使用時加在鋼網上的量自動時為刮刀寬度的1/3左右手動時以填充合格即 可。,电子元件培训,六焊爐的五個溫區 1預熱區 2升溫區 3恒溫區 4回焊區 5冷卻區。,电子元件培训,电子元件培训,八焊錫的三個重要條件 1表面的清潔。 2適當的加熱。 3適當的上錫量。 九松香的作用 1去除金屬表氧化物。 2在加熱的過程中防止現氧化。 3降低錫膏的表面張力使溶化了的錫膏能夠濕潤在機板的銅箔上。,电子元件培训,品管基礎知識 一什麽是品質 反映實體滿足明確或隱含需要的特徵與特性的總和。 二檢驗 1就是對產品或服務的一種或多種特性進行測量檢查試驗度量並將這些特性與 規定的要求進行比較經確定其符合性的活動。 2檢驗的步驟明確品質要求 測試 比較 判定 處理。 3檢驗工作的職能 A保証的職能通過對原材料半成品成品的檢驗鑒別分選剔除不合格品 決定該產品是否接受。 B預防的職能通過檢驗及早發現品質問題並找出原因及時加以排除預防或減少不合格品。 C報告的職能檢驗中搜集數據進行分析和評價並向有關職能部門報告為 改進設計提升品質加強管理提供資訊和依據。,电子元件培训,三質量改進的基本概念 1質量改進和質量保念 A質量活動的兩類一是通過質量控制保証已經達到的質量水平稱為保持。 B另一類將質量提高到一個新的水平這個實現提高的過程稱為改進。 2偶發性故障和經常性故障 A偶發性故障也稱急性質量故障指由系統性因素造成的質量突然惡化須採取 應急措施偶發性故障對質量的影響很大。這種發現故障和排除故障的過程就是質量控制就是質量保持的活動。 B經常性故障又叫慢性質量故障特點是原因不明影響不易發覺長久會影響企業素質和經濟效益。,电子元件培训,四質量改進的意義 1高優等品率增加效益。 2提高質量信益改善用戶關系增加銷售量。 3減少廢品增加盈利。 4減少廢次品增加產量。 5減少返工增加產量。 6減少檢驗篩選和試驗費用。 7加速新產品新技術的開發促進技術進步。 8合理使用資金充分發揮企業潛力。 9培養不斷進取改革的精神提高人員素質。 10完善質量職能提高質量保証能力。,电子元件培训,五質量改進的程式和方法 1程式 A質量改進的必要性論証。 B課題選定。 C上級的核准。 D組織好確定人員。 E進行診斷找出原因制定改進措施。 F克服阻力實施改進措施。 G驗証改進措施。 H在新水平上進行控制鞏固成果。 2質量改進的方法-PDCA循環。 P(計劃) D(執行) C(檢查) A(循環)具體分為八個步聚 A分析現狀找出存在的主要質量問題。 B診斷分析產生質量問題的各種影響因素。 C找出影響質量的主要因素(五大因素法)人機器物料環境方法。 D針對影響質量的主要因素制訂措施提出改進計劃並預計其效果。 5W1H 為什麽(WHY) 什麽目標(WHAT) 哪 兒(WHERE) 誰 (WHO) 什麽時候(WHEN) 如何執行(HOW) E按即定的計劃執行措施。 F檢查驗証執行的結果。 G根據檢查的結果進行總結。 H提出這一循環尚末解決的問題轉入下一次(PCBA)。,电子元件培训,六PDCA管理工作的特點 1大環套小環互相促進整個企業是個大PDCA循環各部門又有各自的PDCA循環。 2不斷循環上升每一次轉動都有新的內容和目標。 3PDCA循環關鍵在於總階段。 七生產工人要積極參加質量改進應解決以下幾個問題 1增強質量意識決心改革。 2具有問題意識和迫切感。 3正確處理各方面的利益。 4實事求是選擇課題。 5成立現場改進的質量管理小組。 6尊重客觀規律進行艱苦細致的調查研究。,电子元件培训,八檢驗工作一般分為進料檢驗制程檢驗和出貨檢驗 1進料檢驗(IQC)是對原材料外購件和外協件進行質量檢驗目的是確保產品質量 和保証生產正常進行包括首批樣品檢驗和成批進貨的入廠檢驗。 A首批樣品檢驗 B成批進貨檢驗防止不符合質量要求的原材料外購件進入生產過程。 2制程檢驗(IPQC)制程檢驗是指在本制程加工完畢時的檢驗目的是預防產生大批量 的不合格品並防止不合格品流入下道工序三種方式 A首件檢驗。 B巡迴檢驗指檢驗員在生產現場按一定的時間間隔對有關制程的產品質量進行檢 難。 C出貨檢驗出貨檢驗也稱最終檢驗或成品檢驗是對完工後的產品質量進行檢驗。,电子元件培训,九操作者參與檢驗工作(自檢查) 1專職檢驗對一個企業來講是完全必要的但完全由專職檢驗員進行質檢工作是不可能的要使質量符合要求操作者是一個很重要的因素。 “三檢制”和”三自檢制”三檢制即”自檢”互檢”和”專檢”。 A自檢就是自我把關操作者對產品自我檢驗起到自我監督的作用。 B”互檢”就是操作者之間上下工序間組長對工人的檢驗等。 C”專檢”就是專職檢驗員對產品質量進行的檢驗。如何做合理確定專檢自檢互檢的範圍一般進貨入庫半成品流轉成品出廠以專檢為主。生產過程中的工序檢驗則以自檢互檢為主在工人實行自檢互檢的情況下輔以專職檢驗員巡迴檢驗自檢互檢時考慮的問題 2明確檢驗的內容包括檢驗的項目檢驗的標准方法。 3提供必要的條件和手段如計量器具。 4健全原始記錄制度。 5建立質量考核制度。 6”三自檢制”就是操作者自檢自分自作標記的檢驗制度。,电子元件培训,7產品加工完畢後首先進行的自檢判斷合格與否對不合格品要隨即做好標記分別存放按規定處理。判別不了的請專職檢驗員判斷並在產品上作好標記。 8操作者和檢驗員的關系應該相互信任密切配合共同搞好質量檢驗員應做到當好”三員”和”三滿意”三員”即產品質量的檢驗員質量第一的宣專員生產技術的輔導員。”三滿意”即為生產服務的態度讓工人滿意檢驗過的產品讓下工序滿意出廠的產品質量讓用戶滿意。,电子元件培训,十專職檢驗人員的配備及考核 1檢驗員的條件有責任心事業心和一定的技術水平。 2檢驗應配備的人數為全廠員工總數的10%左右。 3檢驗員工作質量的考核辦法主要有檢驗的工作量檢驗准確性數據記錄的及時完整性另外考核其服務態度文明操作團結互助和勞動紀律等方面採用百分制。 4努力提高檢驗員的工作水平工作主要表現在錯漏檢率及分析判斷能力。 5加強教育和培訓提高檢驗員的素質計量學和測試技朮基本知識有關技朮標准產品規格製造工藝的基本知識數據統計與抽樣檢查的有關知識有關質量管理的規章制度及記錄和報告的填寫方法。 6經常進行工作質量評審。 7改進工作方法及工作條件。 8編寫檢驗工作手冊。,电子元件培训,十一質量檢驗的方法 1單位產品的質量檢測和感官檢測單位產品的質量檢驗就是借助於一定的檢測方法測出產品的質量特性值然後把測出的結果和產品的技朮標准比較而判斷產品是否合格。 2批產品缺陷單位產品的質量特性不符合產品技朮標准工藝文件或圖紙所規定的技朮要求即構成缺陷。缺陷分為致命缺陷重缺陷和輕缺陷。 3抽樣檢驗就是根據事先確定的方案從一批產品中隨機抽取一部分進行檢驗並通過檢驗結果對該批產品的質量進行估計和判斷過程。抽樣檢驗的適用範圍 A破壞性檢驗。 B批量大價值和質量要求一般。 C連續性的檢驗。 D檢驗項目較多。 E希望節省檢驗費用。,电子元件培训,十二質量檢驗部門的任務和要求 1質檢部門的任務。 A編制質量檢驗計劃。 B嚴格把關形成檢驗體系。 C掌握質量動態加強質量分析。 D加強不合格品管理嚴格執行質量考核制度。 E參與新產品試制和鑒定工作。 F合格選擇檢驗方式積極採用先進檢測技朮和方法。 G配合有關部門做好用戶技朮服務工作。 H加強質量檢驗隊伍的建設提高檢驗員的技術素質和工作質量。 I參與制訂和建全有關質量管理工作制度。,电子元件培训,2質量檢驗計劃的內容有一是對企業檢驗活動的總體安排(由檢驗流程圖安排)另一是對一具體檢驗活動的具體安排(檢驗指導書)。編制流程圖表明從原料和零件投入到最終出成品整個過程中各項檢驗安排的一種圖表。 A檢驗站設置確定應該在何處進行檢驗。 B檢驗項目根據產品技術標准工藝文件和圖紙所規定的技術要求列出質量特性表並按質量特性缺陷嚴重程度對缺陷進行分級並作為檢驗項目。 C檢驗方式明確自檢專檢定點檢巡迴檢。 D檢驗手段明確是理化檢測還是感官檢驗。 E檢驗方法明確是全數檢驗還是抽樣檢驗。 F檢驗數據處理規定如何搜集記錄整理分析和傳遞質理數據。 G編制檢驗指導書在檢驗指導書上應明確規定需要檢驗的質量特性及其質量要求檢驗手段抽樣的方式太小等內容。,电子元件培训,有關於作業指導 一點膠機的作業指導 1開機 (1) 確認機器內無異物且無部件安裝非法而影響機器的運作; (2) 確認其氣壓是否在4.9kgf/cm2(0.5mpa); (3) 將POWER PANEL 上POWER(電源)打到“入”的位置 (4) 將POWER PANEL 上SERVO-MOTORS(伺服馬達)鍵按亮 (5) 將EASY AOC. CONT.PANEL上OPERATION READY(啟動)鍵按亮 (6) 將POWER PANEL 上SERVO-MOTORS(伺服馬達)鍵按滅 (7) 按MAIN CONT PANEL上橙色ORG. (原點復歸)鍵使機器原點復歸 (8) 以上操作無誤後將EASY AOC CONT. PANEL上AUTO (全自動)鍵按亮並確認所生產的NC程式 (9) 確認無誤後將EASY AOC CONT PANEL上CONT(連續動作)鍵按亮開始生產。,电子元件培训,2關機 (1)確定生產最後一塊機板時按亮EASY AOC CONT PANEL上L. STOP(P.板供給停止)鍵(機板停止供給)生產結束且機板送出後按亮1.BLOCK(單步)鍵停止生產 (2)將EASY AOC CONT.PANEL上MANU. (手動)鍵按亮並將機器歸原點 (3)將EASY AOC CONT.PANEL上POWER.OFF(電源開關)鍵關機 (4)將POWER PANEL上POWER(電源)打到”切”的位置 (5)關掉機器後總電源。 3注意事項 (1) 操作人員需經培訓合格後方可上崗 (2) 嚴禁兩人以上同時操作機器 (3) 機器運作時禁止人體及任何物品進入機器行程內 如遇緊急情況特別有可能對人體造成傷害時應立按下紅色緊急摯。,电子元件培训,4作業工藝 (1) 待點膠之PCB必須保持整潔點膠位不得有影響膠水的粘著強度的異物板屑等 (2) 所有膠水須經過至少4小時解凍灌裝時注射管內不得有結殼的變質膠水灌入不得有汽泡異物等 (3) 待點膠的PCB在TABLE(工作臺)上須平整不得有異常凸起點膠壓力適中不得有壓痕 (4) 膠點須良好不得有塌陷拉絲溢膠偏移等現象 (5) 若採用模板印膠時PCB除了不能有異物板屑等外還不能有元件在塗敷面且須完成此工序後再進行其他工序 (6) 點膠頭或SCREEN(模板)在每天使用中須清洗兩次不使用時要將其盡快清洗膠水放入冰箱中保存 (7) 膠點的尺寸須根據元件的形狀大小不同而作適當調整 點膠機的點膠速度根據機種不同盡可能的調至高速(1速)可參考下表。,电子元件培训,5生產工藝注意事項 (1) 膠水必需存