中兴通讯的pcb设计规范4-smd元器件封装库尺寸要求

中兴通讯的 pcb 设计规范 4-smd 元器件封装库尺寸要求篇一：经典大公司 PCB 设计规范(B 版)XXXXXXX 电 器 股 份 有 限 公 司 电子分公司 1、目的内部资料 文 件：印制 PCB 板工艺设计规范 版 本： B 制 定： 校 核： 审 核： 审 批： 日 期： XX-1-30 - 1 - 规范我司产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 设计的相关工艺参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。 2、适用范围 适用于本司所有的 PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的工艺设计、PCB 投板工艺审查，单板工艺审查等活动。考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面 PCB 上，对于高频、双面（包括多层） 、SMT 工艺的 PCB 方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。 3职责 客 户：负责 PCB 板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供； 技术单位：负责 PCB 板的设计及样板确认； 品管单位：负责 PCB 板的试验和来料检验； 3、定义 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离 4、引用/参考标准或资料 1、 电子分公司标准元件库2、IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义3、TSS090XX001 信息技术设备 PCB 安规设计规范 5、规范内容 PCB 板材要求:确定 PCB 使用板材 根据设计的产品的实际需要，确定使用 PCB 板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、 FR-4 等； 优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板； 对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的 PCB 板的板材的 阻燃等级全部按 94-V0 级标准执行； 确定 PCB 板的表面处理工艺 根据设计产品的需要，确定 PCB 板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等， 应在打样及评估时注明； 对于 PCB 设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺； 对于 PCB 设计过程中涉及 IC 邦定的产品（一般不推荐） ，优先采用镀金工艺； 热设计要求: 高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置 PCB 在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路； 散热器的放置应考虑利于对流 温度敏感器件应考虑远离热源 对于自身温升高于 30K 的热源，一般要求： 在风冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求; 在自然冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求4mm; 若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额 范围内。 内部资料 - 2 - 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需通过 5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图 2-1 所示： 图 2-1 过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于（对于不对称焊盘） ，如图 2-2 所示。 图 2-2 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过/cm2，单靠元 器件的引线脚及元器件本身不足以充分散热，应考虑采用散热片、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造成的 PCB 变形。 为了保证裸铜部分搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于，锡道边缘间距大于，如图 2-3 所示。 图 2-3 元器件库选型要求： 已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误 PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相 符合。 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径） ，考虑公差可适 当增加,确保透锡良好。元件的孔径形成序列化，按 递加. 器件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘 孔径对应关系如表 1： - 3 - 内部资料 建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为（mm） ，并使孔径满足序列化要求。 新器件的 PCB 元件封装库存应确定无误PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立的元件封装库，并保证丝印库存 与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承 认书、图纸）相符合。新器件由使用人申请,开发部助经理助理审核并加入库. 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊 盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。 除非实验验证没有问题，否则不能选用和 PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。 多层 PCB 侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀 铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。 设计 PCB 时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接 的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。 基本布局要求: PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。 PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB 上标明，并使进板方向合理，应采用单向箭头的进板 标识。 （对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向） 。 两面过回流焊的 PCB 的 BOTTOM 面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的 PCB， 第一次回流焊接器件重量限制如下： 内部资料 - 4 - A=器件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件：A/mm2 翼形引脚器件：A/mm2J 形引脚器件：A/mm2面阵列器件：A/mm2 若有超重的器件必须布在 BOTTOM 面，则应通过试验验证可行性。 需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的 SMT 器件距离要求如图 4-1：1) 相同类型器件图 4-12) 不同类型器件距离,当达不到距离时会出现死角，如图 4-2 内部资料 - 5 - 篇二：爱默生 PCB 设计规范PCB 工艺设计规范 拟 制： 许建永 日 期： 审 核： 陈贵林 日 期： 蔡卫东、罗从斌、操方星、赵景清、杨文斌、祖延津 规范化审查： 赵永刚 批 日 期： 准： 季明明 日 期： 更 改 信 息 登 记 表规范名称： PCB 工艺设计规范 规范编码： TS-S0E020XX 内部文件，请注意保密 1.目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生 产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工 艺、技术、质量、成本优势。 2.适用范围 本规范适用于艾默生网络能源有限公司所有产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3.定义 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或 其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）： 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4.引用/参考标准或资料 TS-S090XX001 信息技术设备 PCB 安规设计规范 TS-SOE0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范 TS-SOE0199002 电子设备的自然冷却热设计规范 华为技术 IEC 60194印制板设计、制造与组装术语与定义（Printed Circuit Board design manufacture and assemblyTerms and definitions 内部文件，请注意保密 ） IPC-A-600F 印制板的验收条件 （Accetability of printed board） 5.规范内容PCB 板材要求 确定 PCB 使用板材以及 TG 值 确定 PCB 所选用的板材，例如 FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG 值 的板材，应在文件中注明厚度公差。 确定 PCB 的表面处理镀层 确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP 等，并在文件中注明。 热设计要求 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB 的布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 散热器的放置应考虑利于对流 温度敏感器件应考虑远离热源 对于自身温升高于 30的热源，一般要求： a.在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于； b.自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于； 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升 在降额范围内。 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于 需过 5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图 1 所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以“ 米” 字或“ 十 ” 字形连接 图 1 过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的 0805 以及 0805 以下片 式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于（对 内部文件，请注意保密 于不对称焊盘） ，如图 1 所示。高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 确定高 热器件的安装方 式易于操作和焊接 ，原 则上当 元器件的 发热密度 超过 /cm，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条器 3 等措施。 若发热密度非常高，则应安装散热器，元件是否加散热器应综合考虑系统的 要求，满足器件降额。 对于多层印制线路板内层散热考虑使用辅助铜箔和电镀通孔以利于散热 汇流条易装配、焊接 对于需过大电流的铜箔，或宽度不能达到过电流要求的铜箔，采用搪锡和汇流条等 措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或 直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰焊时受 热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造成的 PCB 变形。 为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应大于等于，锡道边缘间距大于。 器件库选型要求 已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误 PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装库与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符合。 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径 820mil） ，考虑 公差可适当增加，确保透锡良好。 元件的孔径形成序列化，40mil 以上按 5mil 递加，即40mil、45mil、50mil、55mil； 40mil 以下按 4mil 递减，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil。 器件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的 焊盘孔径对应关系如表 1： 表 1 建立元件封装库时应将孔径的单位换算为英制（mil） ，并使孔径满足序列化要求。 新器件的 PCB 元件封装库应确定无误 内部文件，请注意保密 篇三：pcb 封装尺寸及型号零电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D44 D37 D46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial系列 无极性电容：cap;封装属性为到 电解电容：electroi;封装属性为/.4 到/ 电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为(小功率）(大功率） 三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如7805，7812，7820 等 79 系列有 7905，7912，7920 等 常见的封装属性有 to126h 和 to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46） 电阻： 其中指电阻的长度，一般用 瓷片电容：。 其中指电容大小，一般用 电解电容：/./.8 其中.1/./.8 指电容大小。一般 /.2,100uF-470uF 用/.4,470uF 用/.6 二极管： 其中指二极管长短，一般用 发光二极管：/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是 DIP8 贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225= 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此 不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插 式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉 或喷锡（也可手焊） ，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这 种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其它 库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分，但 实际上，如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO3，如果它是 NPN 的 2N3054，则有 可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5，而学用的 CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有 TO-